대덕전자 FC-BGA 투자 확대를 통한 매출 확대 22년 기대주!
최근 눈여겨보고있는 대덕전자에 대해서 정리해보려고합니다.
■ 대덕전자 개요
- 주요 사업: 반도체(디램,낸드), 통신장비, 스마트폰, 카메라 모듈, 자동차 및 셋톱박스 등에 사용되는 PCB(Printed Circuit Board : 기판) 전문 제조 업체
- 전망
: 5G 서비스 시작으로 통신장비용 MLB 매출 증가 기대, 반도체는 서버/네트워크 시장 확대도 긍정적 평가, 멀티 카메라 채용에 따른 FPCB 증익 전망, 차세대 SLP 기판의 적용처 확대(IT, 전장)
- 자산: 9,409 억원
- 부채: 2,598 억원
- 자본: 6,811 억원
- 발행 주식 총 수: 49,416,925(보통주)
- 매출 비중
- 주가(3/11기준)
: 23,650
대덕전자는 21년 4분기 2,810억(+9.9%QoQ, +26.0%YoY), 영업이익 262억원(+2.0%QoQ, +97%YoY)로 시장 컨센서스 대비 높은 수준의 성과를 나타냈습니다.
반도체 패키지 기판의 고수익성이 유지되면서, MLB 와 Mobile SiP도 손익관리가 잘 되어서 흑자 기조를 유지한게 양호한 실적의 배경이라고합니다.
특히 대덕전자는 20년부터 꾸준히 FC-BGA 기판에 대한 과감한 투자를 진행(20년 하반기 900억원, 21년 상반기 700억원, 21년 12월 1100억원 집행)하였고, 수익성 낮은 사업의 경우 구조조정을 통해 믹스 개선을 진행 중에 있습니다.
따라서 22년에도 높은 수익이 기대되는 부분이고, 22년 영업이익은 21년 대비 거의 두배가까이 도달 할 전망이라고 합니다.
22년 예상
- 매출 : 1조 2천 6백 20억원
- 영업이익 : 1천 4백 억원
- EPS : 2,140원
- PER : 업종 평균 16 부여
- 추정 주가: 34,240 원 (현재 주가 대비 +44%)
22년 예상 매출 및 영업이익을 기준으로 추정 주가를 산출하면 지금 대비 44% 정도의 수익이 기대됩니다.
요즘 시장에서 이야기하는 FC-BGA에 대해서 잠깐 알아보고 가시죠.
FC-BGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자로, 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판입니다.
CPU/ASIC 등 PCB 기판에 Wire 방식 대비 더 많은 데이터처리와 슬림한 구조를 만들있는 고부가가치 제품입니다.
요즘 이 형태의 기판이 떠오르는 이유 중 가장 큰 부분은 자율주행 자동차등 고도화되는 차량용 반도체의 수요때문입니다.
애플카, 한국산 'FC-BGA'로 달린다 - 전자신문 (etnews.com)
애플카, 한국산 'FC-BGA'로 달린다
애플이 개발하는 자율주행 전기차 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다. 기판 종주국인 대만과 일본 기업을 따돌린 것이어서 시장에 파장이 예상된다. 애플은 연내
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[증시 이슈] 현대차 또 셧다운… 반도체 대란에 관련주 급등
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수요는 대폭 늘어나는 추세인데, 아직 수급이 불안정한 상황이죠.
그리고 고급차/전기차로 갈수록 통합 제어기 형태로 개발이 진행되고있는데 이런 통합 제어기에도 기존 PCB 기판이 아닌 FC-BGA 기판이 적용될 확률이 높다는 것이 지금의 수요 부족 현상이 쉽게 누그러지지 않아 공급자 중심의 시장이 지속 될 것으로 예상하고있습니다.
다만 대덕전자의경우 FC-BGA 시장에서 점유율 자체는 낮은편입니다
국내에서는 삼성전기가 월 1만 6900㎡의 생산능력을 보유하며 생산능력 기준 세계 6위를 차지하고 있습니다.
삼성전기에서는 23년까지 FC-BGA 생산에 약 1조원을 투자할 예정이고
LG이노텍의 경우도 현재 FC-BGA를 생산하고있지 않지만 지난해 11월 신규 조직 신설 및 올해 상반기 안에 4천억 규모의 투자를 진행 할 예정이라고합니다.
LG이노텍, 차세대 반도체 기판 FC-BGA 첫 투자…4130억 :: 공감언론 뉴시스통신사 :: (newsis.com)
LG이노텍, 차세대 반도체 기판 FC-BGA 첫 투자…4130억
[서울=뉴시스] 이인준 기자 = LG이노텍이 차세대 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이) 사업에 본격적으로 진출한다
www.newsis.com
대덕전자의 경우 지난해 8월부터 제품 생산에 도입하여 신공장과 함께 생산라인 증설 이후에는 월 FC-BGA 생산능력은 1만 2500㎡ 될 전망이라고 합니다.
경쟁회사들이 아주 쟁쟁하긴하지만, 한편으로는 FC-BGA 시장이 커진다는 반증이니, 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 보입니다.
대덕전자는 올해 사내 소식지를 통해서 ASIC용 반도체 기판과 유선 Network용 MLB 기판 사업을 신규 진행하면서 더욱 고객의 눈높이가 높고 Spec도 까다로로우면서 단가는 기존 제품의 2~3배인 제품을 생산하기에 각오를 다지기도했는데요.
대덕전자의 선제적인 투자를 통한 고부가가치 기판 사업을 통해서 수익성 개선이 예상됩니다.
대덕전자에 대한 여러 증권사의 리포트들이 있으니 한번 읽어보시는 것도 좋을 것 같습니다.
긴글 읽어주셔서 감사합니다.
※ 이 글은 개인적인 투자 분석 및 공부를 위한 글입니다.
※ 매수 추천 글이 아니며, 투자의 책임은 본인에게 있습니다. 투자 결과에 대한 법적 자료로 활용 될 수 없습니다.